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鉞海電子公司(圖)-云浮回流焊治具定制-回流焊治具定制 :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
回流焊技術(shù)
因?yàn)榛亓骱讣夹g(shù)具有“自定位效應(yīng)”及“再流動(dòng)”等特點(diǎn),所以回流焊工藝不要求嚴(yán)格的貼裝精度,這樣也就比較容易實(shí)現(xiàn)高速度與高度自動(dòng)化?,F(xiàn)代SMT中,潮州回流焊治具定制,對回流焊技術(shù)的應(yīng)用較為廣泛?;亓骱赣直环Q為再流焊,是對提前分配到電路板焊盤上的軟釬焊料重新熔化,終實(shí)現(xiàn)引腳與表面組裝元件焊端與印制電路板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的軟釬焊。一般回流焊主要分為四個(gè)溫度區(qū)。
PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化
PCB回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化
以常用的無鉛錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫銀銅合金為例,介紹理想的回流焊溫度曲線設(shè)定優(yōu)化方案和分析其原理。
示為典型的SAC305合金無鉛錫膏回流焊溫度曲線圖。構(gòu)成曲線的每一個(gè)點(diǎn)代表了對應(yīng)PCB上測溫點(diǎn)在過爐時(shí)相應(yīng)時(shí)間測得的溫度,把這些點(diǎn)連接起來,回流焊治具定制,就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做PCB上測試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時(shí)間變化的過程。
SMT回流焊工藝溫控技術(shù)分析
PCB進(jìn)入到冷卻區(qū),中山回流焊治具定制,焊點(diǎn)隨著溫度的降低凝固,這時(shí)就完成了再流焊。根據(jù)其加熱的方法的不同,可以分為飽和蒸汽加熱、紅外線加熱、激光加熱、熱風(fēng)加熱等。其中應(yīng)用為廣泛的是氣相加熱和紅外線加熱的方法?,F(xiàn)在,再流焊正在想著熱風(fēng)加紅外和全熱風(fēng)的方向發(fā)展,清遠(yuǎn)回流焊治具定制,隨著對焊接工藝的要求不斷嚴(yán)格,逐漸又出現(xiàn)了充氮?dú)夂附蛹夹g(shù),適應(yīng)了焊接技術(shù)的發(fā)展要求。
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